消費(fèi)類(lèi)和工業(yè)IoT之間的不同

IoT 和 IIoT 的運(yùn)用政策相似，都是力求從由傳感器搜集的數(shù)據(jù)流中獲取有用的信息。二者均依賴于外設(shè)設(shè)備直接或通過(guò)一些中心資源與高級(jí)運(yùn)用通訊時(shí)所用的多層方法。但是，除了這些相似性之外，它們各自要求的性質(zhì)導(dǎo)致外設(shè)設(shè)備的規(guī)劃和聯(lián)接性存在實(shí)質(zhì)差異。

例如，針對(duì)保健和健身的 IoT 傳感器規(guī)劃一般與在惡劣環(huán)境中準(zhǔn)確監(jiān)督和可靠控制工業(yè)設(shè)備所需的 IIoT 外設(shè)傳感器和致動(dòng)器無(wú)相似之處。同樣地，IoT 和 IIoT 網(wǎng)絡(luò)的聯(lián)接性可能會(huì)帶來(lái)完全不同的要求。

聯(lián)接性一般代表 IoT 和 IIoT 系統(tǒng)實(shí)施之間的特征之一。如下所述，IIoT 在傳統(tǒng)上依賴于可編程邏輯控制器 (PLC) 和其他主機(jī)的硬聯(lián)接，該方法的原理在今天依然很大程度上有用。與此構(gòu)成鮮明對(duì)比的是，面向個(gè)人和家居運(yùn)用的 IoT 運(yùn)用一般繞著用戶智能手機(jī)或其他移動(dòng)設(shè)備上作業(yè)的運(yùn)用轉(zhuǎn)，并通過(guò)藍(lán)牙或 Wi-Fi 局域網(wǎng)聯(lián)接到 IoT 設(shè)備或可穿戴設(shè)備。

針對(duì)家庭或作業(yè)運(yùn)用的 IoT 設(shè)備規(guī)劃，一般在功率和標(biāo)準(zhǔn)方面存在嚴(yán)峻束縛。關(guān)于這些運(yùn)用，顧客等候大多數(shù) IoT 設(shè)備和全部可穿戴設(shè)備電池在一次充電后可以長(zhǎng)時(shí)間供電。針對(duì)可穿戴或擺放在家里或作業(yè)室顯眼方位的產(chǎn)品的 IoT 規(guī)劃，一般在易用性、防水和防塵、最低規(guī)劃封裝及與其他干流消費(fèi)產(chǎn)品相關(guān)的其他特性方面存在額外的產(chǎn)品工程規(guī)劃要求。一同，規(guī)劃本錢(qián)和簡(jiǎn)潔性成為尋求更快交給有競(jìng)爭(zhēng)力產(chǎn)品之組織十分關(guān)懷的問(wèn)題。

超低功耗MCU 的出現(xiàn)供應(yīng)了一種處理計(jì)劃，可以處理這些常?；ハ鄾_突的要求。無(wú)線 MCU芯片 通過(guò)將射頻子系統(tǒng)與處理器核相集成，供應(yīng)一種更簡(jiǎn)略的方法，不只減少了零件計(jì)數(shù)，還消除了與射頻集成相關(guān)的規(guī)劃難題，然后加快了整體開(kāi)發(fā)的速度。

Dialog Semiconductor 的 DA1458x 系列設(shè)備等無(wú)線 MCU 集成了一個(gè)處理器核，藍(lán)牙射頻子系統(tǒng)、穩(wěn)固的單片存儲(chǔ)器和許多仿照和數(shù)字外設(shè)。MCU 盤(pán)繞低功耗 32 位 ARM? Cortex?-M0 處理器核構(gòu)建，規(guī)劃用于最大極限下降電池供電產(chǎn)品的功耗。MCU 的一體式低功耗藍(lán)牙核與射頻子系統(tǒng)僅運(yùn)用 3.4 毫安 (mA) 進(jìn)行發(fā)射 (Tx) 和 3.7 mA 進(jìn)行接收 (Rx)，超低功耗MCU芯片 的整體典型功耗分別為 4.88 mA 和 5.28 mA。