1.在轎車智能化、自動化、電動化趨勢下，轎車電子架構(gòu)重構(gòu)，MCU數(shù)量和算力需求不斷增加。數(shù)量的增加首要體現(xiàn)在新功用的參加，包括傳統(tǒng)機械功用向電氣化的改動如機械按鍵向智能按鍵的改動;傳統(tǒng)底盤向線控底盤的改動;LED替代白熾燈;氣氛燈的廣泛選用(由10顆到30顆);ADAS相關的傳感器如圖畫(由5顆增加到7顆到11顆)、毫米波雷達(3顆到7顆)、激光雷達(2到3個)、超聲波雷達(12顆)等數(shù)量的增加;新能源相關的主驅(qū)電機驅(qū)動、BMS、OBC、DCDC、PDU、PTC、電空調(diào)等，網(wǎng)聯(lián)轎車需求的T-Box 和各種無線連接功用如藍牙、NFC、UWB 等。算力的進步首要來源于ADAS相關AI大算力、智能座艙功用的晉級;電氣架構(gòu)從分布式向功用域和區(qū)域功用的集成也需求高算力的MCU來完成各個域之間的高速互聯(lián)如Ethernet;軟件架構(gòu)向Autosar的改動也帶來MCU高功用的要求。所有這些演進還處在快速開展和需求快速增長的進程，離進入渠道期還有恰當長的時間。不論數(shù)量的增加仍是算力的進步體現(xiàn)在供應端都意味著晶圓需求成幾倍的增加。

2.供應鏈端擴產(chǎn)速度的約束，傳統(tǒng)的轎車電子低功耗MCU供應以IDM為主，晶圓廠是各個IDM 自建自用，依據(jù)以往半導體商場的榮枯周期的經(jīng)驗，IDM 在擴產(chǎn)時會考慮產(chǎn)能利用率和出資酬謝，擴產(chǎn)相對謹慎，在新的技術浪潮下，新產(chǎn)能出資緩慢。在最新一代高功用MCU產(chǎn)品方面，傳統(tǒng)的IDM也逐漸轉(zhuǎn)向Fablite形式， 產(chǎn)能的增加也更多依托Foundry 廠產(chǎn)能的進步 在晶圓代工和封測端，因為轎車電子對產(chǎn)品品質(zhì)和資質(zhì)要求的高門檻，符合車規(guī)級質(zhì)量系統(tǒng)和工藝才能的廠家數(shù)量有限，這也是產(chǎn)能進步有別于其它消費類和工業(yè)類商場的原因。另外在轎車電子需求的一些特征工藝上，晶圓代工廠需求更長的開發(fā)時間。

3.Fabless廠家在規(guī)劃方面的學習曲線，產(chǎn)品滿足AEC-Q100可靠性標準僅僅最低要求，轎車電子有其本身的一套從規(guī)劃，出產(chǎn)到品控方面獨特的工程學方法，體現(xiàn)在IATF16949中，從APQP，F(xiàn)MEA，PPAP、MSA 到SPC需求一套系統(tǒng)的方法來滿足轎車電子產(chǎn)品的要求， 觸及安全的部分需求滿足ISO26262功用安全認證。觸及域控部分要滿足軟件Autosar架構(gòu)等，整個系統(tǒng)對新進的Fabless 廠家來說有比較長的學習曲線。這也導致供應端的增加速度較慢。

依據(jù)以上原因車規(guī)級MCU的供應問題還會持續(xù)較長的時間，相比通用車規(guī)MCU觸控MCU供應商數(shù)量更少，基本上會集在Microchip，Infineon等廠家，跟著需求的快速增長估量整個供應情況將比通用MCU更加嚴重，持續(xù)時間也更長?，F(xiàn)在在客戶端都在活潑的尋覓替代計劃，以滿足快速增張的需求。

不光功用突破了以往的MCU極限，還可滿足線控底盤、制動控制、BMS、ADAS/自動駕駛運動控制、液晶外表、HUD、流媒體視覺系統(tǒng)CMS等對安全性和可靠性要求極高的運用。跟著轎車職業(yè)的劇烈革新，智能化、網(wǎng)聯(lián)化、電動化敏捷推進，轎車職業(yè)關于芯片的需求不論在規(guī)劃上仍是功用上都快速增長。

MCU(Micro Control Unit，微控制單元)選用超大規(guī)劃集成電路技術將CPU、SRAM、Flash、 計數(shù)器、UART 及其它數(shù)字和仿照模塊集成到一顆芯片上，構(gòu)成一個小而完善的微型計算機系統(tǒng)，是各種電子設備不可或缺的主控芯片。

MCU在轎車電子領域有著十分廣泛的運用，從電機控制到信息文娛系統(tǒng)和車身控制等均發(fā)揮著重要作用。

2021 年 超低功耗MCU 總出貨量為 309 億顆，同比增長 12%，估量2026 年將達到 358 億顆。2021年因供需矛盾，MCU平均銷售價格躍升10%，創(chuàng)25年來最大漲幅，推升MCU營收攀高至196億美元，年增約23%。其中車用MCU商場規(guī)劃約76億美元，靠近整體銷售額的40%。