簡略來說，MCU便是在CPU（這個就不用解釋了吧？）的根底上，增加了存儲器RAM和ROM、計數(shù)器/定時器及I/O接口，將它們集成在一塊，構(gòu)成“芯片級其他芯片”。所以說，MCU是傳統(tǒng)轎車最為常用的芯片。

而跟著計算需求越來越專業(yè)化，將CPU、GPU、DSP、NPU等不同類型的芯片，外加上接口、儲存等電子元件，就組成了俗稱“片上體系”的SoC（System on Chip），構(gòu)成“體系級其他芯片”。最典型的例子便是的FSD，一顆CPU+GPU+2×NPU的多核SoC芯片。

所以，SoC是MCU集成度更高的結(jié)果，功能愈加復(fù)雜，資源使用效率更高。可是，我們要知道的是，SoC和MCU在發(fā)展趨勢上是什么關(guān)系？未來SoC是不是會完全代替MCU呢？

MCU“開掛”

IC Insights最新的《麥克林報告》指出，2022年全球MCU的商場出售額將增加10%，商場規(guī)模有望到達(dá)215億美元，再創(chuàng)前史新高。其間，今年轎車MCU的增加將超越其他大多數(shù)終端商場。

就像指數(shù)本錢的調(diào)研指出的，從本錢商場來看，MCU此前商場空間總計不過100億人民幣，但現(xiàn)在，僅一級商場Top6的MCU企業(yè)最新估值總和已超300億人民幣，玩家中更不乏大量切入MCU業(yè)務(wù)的上市公司。

此外，工業(yè)級MCU對無線連接、環(huán)境感知、精準(zhǔn)操控、電源辦理、人機(jī)交互等功能不斷提出新需求，一起，物聯(lián)網(wǎng)（IOT）也帶來更多的MCU增量需求。換句話說，是全面開花的局面。

按照指數(shù)本錢董事總經(jīng)理王逸非的觀點(diǎn)，2022年是第二輪產(chǎn)業(yè)周期的開始年，“本錢的故事主線”是高度智能化、電氣化的下一代轎車，以及全新電子電氣架構(gòu)下的增量功能、增量技術(shù)、增量商場。

其核心驅(qū)動因素有兩個：榜首，電氣化底盤的普及將為下一代智能轎車奠定架構(gòu)根底；第二，各大車廠依據(jù)全新一代電子電氣架構(gòu)推出的平臺，將在2022年底~2024年有產(chǎn)品分批上市。

此外，2025年后商場在售車型很可能將全面鋪開。這兩大產(chǎn)業(yè)鏈增量盈利均為萬億元的量級。如此讓人眼紅的蛋糕，其間，小小的MCU將起到很要害的作用。

賽迪參謀集成電路中心高級咨詢參謀池憲念也很含蓄地向媒體表明，智能電動年代的趨勢下，轎車電子電氣架構(gòu)重構(gòu)，所需的MCU數(shù)量和單價均會提高，MCU需求也會隨之發(fā)生變化。

相同，依據(jù)IC Insights的猜測，2021~2026年期間，MCU的平均售價將不斷上升，復(fù)合年增加率(CAGR)將到達(dá)3.5%。此外，這期間MCU總出貨量將以3.0%的復(fù)合年增加率增加，估計到2026年MCU總出貨量將到達(dá)358億片。

當(dāng)然，也不是所有的MCU都能享用這個盈利。未來五年，32位MCU的出售估計將以9.4%的復(fù)合年增加率增加，到2026年將到達(dá)200億美元。一起，4/8位MCU的出售額，以及現(xiàn)在正當(dāng)時的16位MCU的出售額，都將失去增加的動力。

為什么呢？前面說了，車身架構(gòu)集成拉高了車廠對MCU的需求，所以，8/16位中低端MCU不再有出資時機(jī)（比亞迪對此有何感想呢？），出資的重心根本都在32位MCU，以及還在研發(fā)階段的64位MCU。

與MCU蓬勃發(fā)展一起的，是SoC芯片相同在日新月異地快速崛起。不過，大多數(shù)的文章沒有闡明的是，SoC芯片雖然是MCU的晉級版別，可是為什么SoC芯片大發(fā)展的一起，MCU芯片相同在上量？

這里邊其實(shí)就涉及到“域操控器”的問題。